尽管荣耀首款折叠屏新机Magic X要到六月份才会登场，但网络上各种消息已经炒得火热。就在传出该款机型会采用类似华为Mate Xs的外折设计之后，又有消息人士爆料称，荣耀Magic X这次将首次采用曲面折叠屏和外折方案，相比其他同类产品具有更高的辨识度。同时荣耀还可能在四月或五月份推出荣耀X20系列新机，采用升降全面屏设计和搭载骁龙870处理器，同样支持66w超级快充技术，这意味着荣耀接下来的重磅产品基本上均搭载骁龙平台与我们见面。

首推曲面折叠屏设计

荣耀即将登场的首款折叠屏新机差不多已经确定会被命名为Magic X，并且现在看起来并不是简单复制华为Mate XS的外折设计。根据消息人士最新的爆料称，荣耀Magic X不仅采用了外折方案，而且还将首次用上曲面折叠屏面板，相比其他同类机型具有更高的辨识度。

尽管消息的真实性还有待证实，但在今年2月底的时候便有华为员工表示：“曲面折叠屏想过吗？”由此看来当时已经在暗示荣耀正在开发曲面折叠屏新机。不过，现在还不清楚荣耀这款外折方案的曲面折叠屏的大小尺寸，但相信在提升的辨识度的同时，还可以借助诸如曲面屏的侧边栏功能提升实用性。

搭载骁龙888处理器

至于荣耀Magic X的其他规格方面，则有熟悉内情的网友确认会搭载高通骁龙888处理器，这也会是荣耀品牌首次采用高通最新旗舰级芯片。但在系统方面则按照高通内部人士过去爆料中披露的说法，荣耀SM8350和SM7350新机仍旧搭载的是Android系统，这意味着可能是由于系统适配方面的考虑，荣耀这款折叠屏新机仍旧会预装基于Android的Magic系统。

由于荣耀Magic系列定位是超级旗舰，所以在其他硬件规格方面也会达到了顶级水准，包括影像系统配备IMX700大底主摄，支持66w超级快充和50w无线充电功能，至于刷新率是否会超越华为Mate X2，以及所配的电池容量等信息则暂时还没有任何消息。至于发布时间方面，目前传出的消息是暂定六月份发布，预计售价应该在万元左右。

将推骁龙870新机

值得注意的是，在荣耀Magic X发布之前，荣耀同样会有骁龙8系列平台机型推出。根据网友的爆料称，荣耀X20系列将会搭载骁龙870处理器，外形上仍旧是升降全面屏设计，采用了OLED显示屏和支持90Hz刷新率，并支持66w快充技术，预计有可能最快在四月份与我们见面。

而倘若以上爆料属实的话，则意味着荣耀接下来推出的重磅机型均会采用高通骁龙芯片，同时在今年1月份还有骁龙775G平台的机型立项，所以如果在芯片供货正常的其情况下，骁龙处理器或许会成为荣耀机型的主力平台，而其他中低端机型则会采用天玑处理器。据悉，荣耀品牌在第二季会是发力的重点，据传差不多每月会有三到四款新机，而真正冲击高端市场的产品荣耀Magic X和Magic 3则会在六月和七月陆续登场。

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